X熒光光譜儀X 射線熒光分析儀的優(yōu)點： (1)采樣方式靈敏，如 ESI英飛思 SEA 系列配有較大檢測室 ，多數試樣可直接進行檢測?？梢詼p少取樣帶來的損耗，對于已壓鑄好的機械零件可以做到無損檢測，而不毀壞樣品。 (2)測試速率高，可以在較少時間內進行大量樣品測試，分析結果可以通過計算機直接連網輸出。 (3)分析速度較快。 (4)對于純金屬可采用無標樣分析，精度能達分析要求。 (5)不需要實驗室與操作人員，不引入其它對環(huán)境有害的物質。 X 射線熒光分析儀的缺點： (1) 關于非金屬和界于金屬和非金屬之間的元素很難做到檢測。在用基本參數法測試時，如果測試樣品里含有 C、H、O 等元素，會出現誤差。 (2)不能作為仲裁分析方法，檢測結果不能作為根據，不能區(qū)分元素價態(tài)。 (3)對于鋼鐵等含有非金屬元素的合金，需要代表性樣品進行標準曲線繪制，分析結果的是建立在標樣化學分析的基礎上。 (4)標準曲線模型需求不時更新，在儀器發(fā)生變化或標準樣品發(fā)生變化時，標準曲線模型也要變化。

X熒光光譜儀 (2) 測量鍍層厚度,為求準確好購買標片建檔. 如果需要管控 PCB 中有害物質，可以粉碎后混測，也可購買有面掃描功能的儀器，掃描后再確定哪個點可能有問題,后再準確定量。

X熒光光譜儀(1) 要分清楚關注的對象，熒光分析儀較常見的兩類為膜厚儀與元素分析儀，其針對的目標不同。如測厚度一般可以采用薄膜 FP 法或薄膜檢量線法,測元素則用塊體 FP 法與塊體檢量線法。