X熒光光譜儀 (2) 測量鍍層厚度,為求準確好購買標片建檔. 如果需要管控 PCB 中有害物質，可以粉碎后混測，也可購買有面掃描功能的儀器，掃描后再確定哪個點可能有問題,后再準確定量。

X熒光光譜儀(1) 工作曲線法就是利用標準樣品先建立一條標準的校正曲線，測試時再根據這個曲線計算測量結果。用已知濃度的幾個標準樣品測強度,得到一系列相應的強度信號 ,強度和濃度對應形成一系列的點,通過軟件擬合成一條標準曲線，測試樣品時,儀器測試到一個信號強度,對應這條曲線,可以知道對應的濃度. (2)標準工作曲線法相對 FP 法來說確度較高，但是由于儀器本身存在背景強度，導致低于背景強度的樣品出現負值，標準品及強度漂移影響曲線的度、曲線的檢出限及曲線上限問題。

X熒光光譜儀(1) 要分清楚關注的對象，熒光分析儀較常見的兩類為膜厚儀與元素分析儀，其針對的目標不同。如測厚度一般可以采用薄膜 FP 法或薄膜檢量線法,測元素則用塊體 FP 法與塊體檢量線法。