光譜儀分析 (2) 測(cè)量鍍層厚度,為求準(zhǔn)確好購(gòu)買標(biāo)片建檔. 如果需要管控 PCB 中有害物質(zhì)，可以粉碎后混測(cè)，也可購(gòu)買有面掃描功能的儀器，掃描后再確定哪個(gè)點(diǎn)可能有問(wèn)題,后再準(zhǔn)確定量。

光譜儀分析X 射線熒光分析儀的優(yōu)點(diǎn)： (1)采樣方式靈敏，如 ESI英飛思 SEA 系列配有較大檢測(cè)室 ，多數(shù)試樣可直接進(jìn)行檢測(cè)?？梢詼p少取樣帶來(lái)的損耗，對(duì)于已壓鑄好的機(jī)械零件可以做到無(wú)損檢測(cè)，而不毀壞樣品。 (2)測(cè)試速率高，可以在較少時(shí)間內(nèi)進(jìn)行大量樣品測(cè)試，分析結(jié)果可以通過(guò)計(jì)算機(jī)直接連網(wǎng)輸出。 (3)分析速度較快。 (4)對(duì)于純金屬可采用無(wú)標(biāo)樣分析，精度能達(dá)分析要求。 (5)不需要實(shí)驗(yàn)室與操作人員，不引入其它對(duì)環(huán)境有害的物質(zhì)。 X 射線熒光分析儀的缺點(diǎn)： (1) 關(guān)于非金屬和界于金屬和非金屬之間的元素很難做到檢測(cè)。在用基本參數(shù)法測(cè)試時(shí)，如果測(cè)試樣品里含有 C、H、O 等元素，會(huì)出現(xiàn)誤差。 (2)不能作為仲裁分析方法，檢測(cè)結(jié)果不能作為根據(jù)，不能區(qū)分元素價(jià)態(tài)。 (3)對(duì)于鋼鐵等含有非金屬元素的合金，需要代表性樣品進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)曲線繪制，分析結(jié)果的是建立在標(biāo)樣化學(xué)分析的基礎(chǔ)上。 (4)標(biāo)準(zhǔn)曲線模型需求不時(shí)更新，在儀器發(fā)生變化或標(biāo)準(zhǔn)樣品發(fā)生變化時(shí)，標(biāo)準(zhǔn)曲線模型也要變化。

光譜儀分析(1)應(yīng)明確理解，熒光分析存在干擾的元素有很多，每一種需要測(cè)試的元素都會(huì)受到其它某些元素的影響。 如鉛分析過(guò)程中常出現(xiàn)干擾，分析過(guò)程中常出現(xiàn)鍺和錸干擾。 (2) 常見(jiàn)干擾[經(jīng)驗(yàn)] Cd:Br/Pb/Sn/Sb Pb:Br/As Hg:Br/Pb/Fe/Ca Cr:Cl Br:/Fe/Pb (3) 同時(shí)使用兩條以上的特征線進(jìn)行測(cè)分析。例如 Pb，需要選取 PbLa 和 PbLb 這兩條譜線進(jìn)行測(cè)試和判斷。