LTCC（低溫共燒陶瓷）網(wǎng)版加工是電子元器件制造中的關(guān)鍵工藝，廣泛應(yīng)用于射頻模塊、多層基板、傳感器等器件的生產(chǎn)。其是通過絲網(wǎng)印刷技術(shù)，在生瓷帶上涂覆導(dǎo)電漿料、介質(zhì)漿料或電阻漿料，形成電路圖形，再通過疊層、熱壓、共燒等流程實(shí)現(xiàn)三維立體電路結(jié)構(gòu)。以下是LTCC網(wǎng)版加工的主要流程與技術(shù)要點(diǎn)：1. 工藝流程材料準(zhǔn)備：選用高平整度的生瓷帶（如氧化鋁基材），厚度通常為50-200μm，需預(yù)行打孔、切割等預(yù)處理。裝料配置：根據(jù)功能需求調(diào)配導(dǎo)電（銀、金漿）、介質(zhì)或電阻漿料，控制粘度（通常為10-50 Pa·s）和流變性，確保印刷均勻性。絲網(wǎng)印刷：使用高精度不銹鋼網(wǎng)版（目數(shù)200-400目），通過壓力（0.2-0.5MPa）將漿料轉(zhuǎn)移至生瓷帶表面，形成微米級線路（線寬/間距可低至50μm）。干燥與檢測：80-120℃烘干去除溶劑，通過AOI（自動光學(xué)檢測）檢查短路、斷線等缺陷。疊層與共燒：多層生瓷帶對位疊壓后，在850-900℃下共燒，實(shí)現(xiàn)致密化與電路互聯(lián)。 2.技術(shù)難點(diǎn)高精度對位：多層印刷需確?！?0μm以內(nèi)的對位精度，依賴高精度CCD視覺系統(tǒng)與精密運(yùn)動平臺。漿料兼容性：漿料燒結(jié)收縮率需與生瓷帶匹配（通常12-15%），避免分層或翹曲。微細(xì)圖形控制：網(wǎng)版張力（20-30N/cm2）、乳膠厚度（5-15μm）直接影響線寬一致性，需優(yōu)化參數(shù)減少鋸齒邊緣。 3. 應(yīng)用與趨勢LTCC網(wǎng)版加工支撐了5G通信濾波器、汽車?yán)走_(dá)模塊等高頻器件的量產(chǎn)。未來，隨著器件小型化需求提升，更高目數(shù)網(wǎng)版（如500目以上）、納米銀漿料及噴墨印刷技術(shù)將推動線寬進(jìn)一步縮小至20μm以下，同時(shí)環(huán)保型水基漿料的開發(fā)也成為行業(yè)重點(diǎn)。?ü嘔嬪杓啤⒔閑閱苡牘ひ詹問琇TCC網(wǎng)版加工在提升集成度、降低傳輸損耗方面持續(xù)突破，為電子設(shè)備提供了可靠的技術(shù)基礎(chǔ)。