1.刀:刀的材料由鋼制成,有利于印刷在PAD上的焊膏的成型和剝離。
刀角:手動打印45-60度;機(jī)器印刷是60度。
印刷速度:手動30-45mm/min;印刷機(jī)40mm-80mm/min。
打印環(huán)境:溫度為23±3°C,相對濕度為45% - 65%RH。
2.鋼網(wǎng):鋼網(wǎng)的開口根據(jù)產(chǎn)品的要求選擇鋼網(wǎng)的厚度和開口的形狀和比例。
QFP ﹨ CHIP:中心間距小于0.5mm的芯片和0402需要激光打開。
檢測鋼網(wǎng):鋼網(wǎng)的拉伸試驗(yàn)每周進(jìn)行一次,拉伸值要求在35 N/cm以上。
清潔鋼網(wǎng):連續(xù)打印5-10塊PCB板時,請用無塵網(wǎng)紙擦拭。不要使用破布。
如何解決高速信號的手工布線和自動布線之間的矛盾?
現(xiàn)在較強(qiáng)的布線軟件的自動布線器大部分都有設(shè)定約束條件來控制繞線方式及過孔數(shù)目。 各家EDA公司的繞線引擎能力和約束條件的設(shè)定項(xiàng)目有時相差甚遠(yuǎn)。 例如, 是否有足夠的約束條件控制蛇行線(serpentine)蜿蜒的方式, 能否控制差分對的走線間距等。 這會影響到自動布線出來的走線方式是否能符合設(shè)計者的想法。 另外, 手動調(diào)整布線的難易也與繞線引擎的能力有關(guān)系。 例如,smt貼片加工供應(yīng), 走線的推擠能力, 過孔的推擠能力, 甚至走線對敷銅的推擠能力等等。 所以, 選擇一個繞線引擎能力強(qiáng)的布線器,smt貼片加工工廠, 才是解決之道。
墊設(shè)計
1.焊盤間距過大,而不是焊盤和元件不匹配問題,沈陽smt貼片加工,但元件尺寸和焊盤外部尺寸滿足可靠性要求,但兩個焊盤之間的中間間距過大,導(dǎo)致焊料潤濕元件。在端子時,潤濕力拉動元件,使元件偏轉(zhuǎn)并與焊膏分離。通常,為了避免墓碑問題,建議部件的襯墊尺寸,特別是內(nèi)部間距,滿足一定的要求。
2,smt貼片加工哪家好,焊盤尺寸不一致,熱容量不同。兩個焊盤的焊接區(qū)域面積不同。通過在大銅箔上打開焊接掩模來形成上部位置的焊盤,并且焊接區(qū)域的面積大于下部的焊接區(qū)域的面積。盤和上部位置墊連接到大銅箔,并且回流期間的溫度上升速率相對小于下部墊的溫度上升速率。因此,焊膏具有不同的熔化和潤濕速率,這很可能是偏向的。移動或站起來解決問題。
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